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年末致辭:迎接光輝未來——BPIPack無支架去引腳集成封裝

時間:2023-12-30 預(yù)覽:0

近年來,科技的飛速發(fā)展為各個領(lǐng)域注入了新的活力,而在LED顯示技術(shù)領(lǐng)域,COBIP (Chip On Borad Integrated Packaging)技術(shù)為產(chǎn)業(yè)實踐先導(dǎo)的BPIPack技術(shù)正以其獨特的設(shè)計理念和卓越性能成為未來行業(yè)產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)軍者。

引言:

隨著時代的推移,LED顯示技術(shù)不斷演進(jìn),集成型COB技術(shù)的崛起為LED直顯行業(yè)帶來了一股清新之風(fēng)。其獨特的設(shè)計理念旨在重新體系化定義LED封裝技術(shù),摒棄傳統(tǒng)支架和引腳,實現(xiàn)對LED芯片和驅(qū)動IC芯片裸晶化的高度集成封裝,成為引領(lǐng)行業(yè)的新標(biāo)桿。我們?yōu)槭裁匆?/span>BPIPack技術(shù),原因我們在進(jìn)行集成式COB產(chǎn)業(yè)技術(shù)實踐的過程中獲得了一項重要發(fā)現(xiàn)“LED顯示面板的可靠性與封裝器件的支架引腳數(shù)量有重要的相關(guān)性。要想徹底解決LED顯示面板的過多失效問題,最好的主動性解決方案就是封裝技術(shù)去支架引腳化。支架引腳去得越徹底,面板失效問題就解決得越好?!?/span>

技術(shù)特征鮮明

集成型COB技術(shù)之所以備受矚目,其核心在于主動性去除LED封裝器件和驅(qū)動IC封裝器件支架和引腳,實現(xiàn)了在一塊PCB板上的燈驅(qū)合一或燈驅(qū)同像素內(nèi)合封的高度集成封裝。這種前所未有的設(shè)計革新不僅提高了LED顯示的性能和可靠性,還為其在各種應(yīng)用場景中展現(xiàn)更廣泛的可能性。

原創(chuàng)公司專注底層突破

集成型COB技術(shù)由韋僑順光電始創(chuàng)于2010年,那時行業(yè)傳統(tǒng)的COB技術(shù)還處于器件型COB技術(shù)水平。面對新技術(shù),封裝企業(yè)普遍認(rèn)為它是一項不可能實現(xiàn)的產(chǎn)業(yè)化技術(shù),理由是封裝環(huán)節(jié)工藝太復(fù)雜,無法擺脫一次通過率問題的困擾。

經(jīng)過十多年努力,看似不能,為何可以踱步至今?

01

行業(yè)中首次以集成型COB技術(shù)面世的

P7.62單LED顯示面板

l2013年,用集成型COB技術(shù)已能生產(chǎn)出十種以上的單雙色LED顯示面板,被大量地應(yīng)用于銀行排隊叫號窗口屏,高端超輕薄條屏,工業(yè)看板屏、圓弧創(chuàng)意造型屏。

02

早期的集成型COB技術(shù)應(yīng)用形態(tài)

是以單雙色條屏產(chǎn)品為主

l2014年已研發(fā)出集成型COB-P4室內(nèi)全彩屏。

03

2014年出口日本商社的一對

集成型COB-P4全彩波浪屏產(chǎn)品

04

2014年珠海橫琴貴金屬交易中心定制的

集成型COB-P4全彩圓柱交易屏

05

2014年沙特首都利雅得最高等法院使用

集成型COB技術(shù)的超輕超長隱形鋼絲吊掛的P4全彩屏

06

由沙特沙漠之光公司定制的

集成型COB-P4全彩屏

07

沙特最高法院集成型COB

超輕超長P4全彩屏吊裝現(xiàn)場


l2015年開始在LED直顯行業(yè)推廣這一技術(shù),并已擁有集成型COB戶外P3產(chǎn)品。

08

推廣題目

COB封裝挑戰(zhàn)戶外小間距新極限

09

在荷蘭ISE展會上介紹

集成型COB技術(shù)

l2016年研發(fā)出集成型COB戶外P1.875產(chǎn)品,并已擁有集成型COB戶外P10、P8、P6、P5、P4、P3模組產(chǎn)品。

10

為亞洲十大豪宅廈門恒禾七尚售樓處定制

集成型COB戶外P6全彩橄欖造型屏

該項目距離海邊僅200米

11

海南椰島住深圳光明辦事處會議廳

集成型COB室內(nèi)P3全彩屏

12

在荷蘭ISE年度展會上展出

集成型COB戶外P1.875全彩樣品

l2017-2018年研發(fā)出集成型COB的室內(nèi)、半戶外和租賃P3.91-7.82透明屏產(chǎn)品。

13

集成型COB技術(shù)透明屏產(chǎn)品

14

年度荷蘭ISE展出集成型COB透明屏

l2019年經(jīng)過對集成型COB技術(shù)的三年深化系統(tǒng)性研究,提出封裝技術(shù)的體系化分類思想和方法,形成BPIPack技術(shù)的體系化理論思想?;谶@一思想和在體系技術(shù)框架內(nèi),研發(fā)出該體系技術(shù)的第二代技術(shù)集成型COC產(chǎn)品。相對于第一代集成型COB的半去支架引腳化技術(shù),實現(xiàn)了全去支架引腳化目標(biāo)。

這一年還研發(fā)出集成型COB車載后窗透明廣告貼產(chǎn)品,并擁有十款以上的成熟產(chǎn)品方案。

15

中東車載移動傳媒廣告運營定制的

集成型COB車用后窗透明廣告貼產(chǎn)品

l2020-2021年研發(fā)出BPIPack技術(shù)的另一款集成型CNC-P2.5-5和P8透明屏產(chǎn)品。集成型COB的P4全彩車用廣告貼產(chǎn)品、P4全彩出租車頂廣告機(jī)產(chǎn)品,P4全彩公交車后窗廣告機(jī)產(chǎn)品,4款公交巴士窗式透明廣告貼產(chǎn)品。

16

BPIPack體系技術(shù)的第二代技術(shù)

集成型COC技術(shù)首秀荷蘭年度ISE展

17

為國外客戶定制的基于集成型CNC技術(shù)的

公交巴士側(cè)窗透明廣告貼產(chǎn)品

18

國外客戶采購的基于集成型COB技術(shù)的

全彩車用后窗廣告貼

19

基于集成型COB技術(shù)的

超輕薄公交后窗云控廣告機(jī)

20

基于集成型COB技術(shù)的

公交車后窗透明廣告貼

l2022年研發(fā)出全倒裝芯片燈驅(qū)合封COB的P10、P8、P6.67晶膜屏和燈條透明屏。集成型COB-P4便攜式LED顯示牌。

21

全倒裝芯片燈驅(qū)合封

COB晶膜屏研發(fā)成功

22

北京金融街定制化全倒裝芯片

燈驅(qū)合封COB晶膜屏項目

23

基于集成型COB技術(shù)的便攜式LED顯示屏

應(yīng)用插于小轎車側(cè)窗上

l2023年繼續(xù)研發(fā)基于BPIPack技術(shù)的晶膜屏產(chǎn)品,新型集成型COB的高亮度、高可靠性、低光衰、節(jié)電型P3.91-7.82透明屏產(chǎn)品。累積有2000臺左右的國際和國內(nèi)車載移動傳媒廣告設(shè)備項目落地。

24

高亮度、高可靠性、低光衰、節(jié)電型

新集成型COB透明屏產(chǎn)品明年上市

25

正在量產(chǎn)中的新集成型COB透明屏

十三年的研發(fā)精華,到此濃縮成一句話:”封裝技術(shù)一定要做到去支架引腳化?!?/span>

行業(yè)內(nèi)外頭部企業(yè)參與其中

l2014行業(yè)開始展出基于集成型COB技術(shù)的小間距產(chǎn)品。

l2016年長春希達(dá)開始推廣集成型COB室內(nèi)小間距產(chǎn)品,索尼公司開始在國外展會推出集成型COB微小間距產(chǎn)品。

l2017-2023年投入集成型COB微小間距顯示產(chǎn)品的企業(yè)增多,如新光臺、海迅高科、雷曼光電、晶臺股份、創(chuàng)顯光電、玖潤光電、洲明科技、聯(lián)建股份、艾比森、中麒光電、三星、京東方、兆馳光電、鴻利光電、深圳德彩等。

26

洲明科技展示的集成型COB戶外小間距產(chǎn)品

產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模逐步擴(kuò)大:

到目前為止,投入集成型COB微小間距顯示產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)資本已遠(yuǎn)超百億。2023年來自各大平臺和高峰論壇的消息,集成型COB微小間距產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)計會超越傳統(tǒng)技術(shù)微小間距產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)規(guī)模。

行業(yè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展關(guān)鍵十年:

2020-2030年是LED直顯行業(yè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展最關(guān)鍵的10年,2020年具有標(biāo)志性和劃時代意義的大事件是,《Mini LED商用顯示屏通用技術(shù)規(guī)范》T/SLDA01-2020團(tuán)標(biāo)中采用了LED顯示面板應(yīng)有按封裝體系技術(shù)分類的建議:在團(tuán)標(biāo)中出現(xiàn)了Mini LED商用顯示屏按支架引腳型單器件封裝燈驅(qū)分離體系技術(shù)和無支架去引腳集成封裝燈驅(qū)合一體系技術(shù)的分類表述。Mini LED顯示屏底層技術(shù)基因性評價指標(biāo),像素失控率已從萬級提升至百萬級。集成型COB技術(shù)做為無支架去引腳集成封裝體系技術(shù)的初級形態(tài),以在微小間距顯示上展現(xiàn)出的體系化技術(shù)所具有的優(yōu)勢,引領(lǐng)開啟了十年的產(chǎn)業(yè)技術(shù)由分離走向集成的變革之路,十年即是兩種體系技術(shù)的交疊過渡期,亦是產(chǎn)業(yè)技術(shù)由低端向高端轉(zhuǎn)型的黃金期。十年期頭半程,集成型COB微小間距顯示產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)規(guī)模會超越傳統(tǒng)技術(shù)微小間距產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)規(guī)模已毫無懸念,在它的影響力的帶動下,集成型COB技術(shù)產(chǎn)品會下沉影響進(jìn)入和迭代傳統(tǒng)的戶外顯示和傳統(tǒng)技術(shù)顯示市場。十年期后半程,集成型COB技術(shù)還會不斷開拓出更多的新應(yīng)用鄰域,如AR/VR、無人駕駛、車載光信息交互、智能家電與家居、可穿戴顯示、可粘貼顯示、便攜帶智連拼接顯示、離線綠能節(jié)電顯示、卷簾顯示、無人機(jī)舞美與高空3D顯示等軍用和民用領(lǐng)域。產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大,迭代速度加快,或許會出現(xiàn)指數(shù)級的變化。

迎接后COB集成時代的到來:

2030年后,產(chǎn)業(yè)迭代基本完成,行業(yè)產(chǎn)業(yè)會進(jìn)入到后COB集成時代,屆時BPIPack技術(shù)將會深入人心。一旦進(jìn)入到后COB集成時代,隨著設(shè)備、工藝技術(shù)能力的進(jìn)一步提升,材料、無線通信、光感微供電等技術(shù)的不斷進(jìn)步,我們認(rèn)為:“至少還應(yīng)有兩種X技術(shù)會被無支架去引腳化地集成到那一塊板的燈驅(qū)+X+X架構(gòu)上來,屆時就會出現(xiàn)我們所說的終極理想目標(biāo)膜顯技術(shù)卷材產(chǎn)品,人們可任意裁剪隨意粘貼的顯示材料,實現(xiàn)目標(biāo)已不是夢想。

年末寄語:

無支架去引腳集成封裝技術(shù)的崛起,標(biāo)志著LED顯示技術(shù)的新篇章。作為行業(yè)的一份子,我們深知這一創(chuàng)新的重要性,因此更應(yīng)認(rèn)真對待,通過不斷的努力、創(chuàng)新和合作,為LED顯示技術(shù)迎來更為輝煌的明天貢獻(xiàn)我們的力量。

請認(rèn)真思考“封裝技術(shù)去支架引腳化”的深刻含義,它會成為您未來發(fā)展的內(nèi)生動力。追上風(fēng)潮,哪怕隨風(fēng)飄逐。

讓我們一起迎接更加美好和具有挑戰(zhàn)性的2024!

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