深圳韋僑順光電有限公司是LED顯示行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè),專注于BPIPack(Bracketless and Pinless Integration Packaging)無(wú)支架去引腳集成封裝LED顯示面板制造技術(shù)的創(chuàng)新與研發(fā)。公司擁有與之相關(guān)的多項(xiàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)和超過(guò)20年的生產(chǎn)工藝技術(shù)經(jīng)驗(yàn)。
COBIP(Chip On Board Integrated Packaging)作為無(wú)支架去引腳集成封裝體系技術(shù)的第1代創(chuàng)新,在LED顯示領(lǐng)域具有突出的創(chuàng)新性。公司通過(guò)對(duì)COBIP技術(shù)的科研和生產(chǎn)實(shí)踐進(jìn)行系統(tǒng)總結(jié),首次提出了封裝體系技術(shù)的分類思想和方法,構(gòu)建了完整的創(chuàng)新體系技術(shù)理論和產(chǎn)業(yè)化理論。在新體系技術(shù)的指導(dǎo)下,公司推出的LED顯示屏產(chǎn)品和多元化應(yīng)用方案,有效解決了LED顯示屏系統(tǒng)在實(shí)際應(yīng)用中面臨的失效、散熱不足和光衰減等技術(shù)難題。
公司于2019年研發(fā)出基于創(chuàng)新體系技術(shù)的第2代COCIP(Chip On Chip Integrated Packaging)技術(shù),為L(zhǎng)ED顯示面板制造提供更先進(jìn)的全去支架引腳化燈驅(qū)合封集成封裝面板技術(shù)解決方案。這是LED顯示面板的高階制造技術(shù),將為L(zhǎng)ED顯示屏系統(tǒng)的整體可靠性帶來(lái)質(zhì)的飛躍。
韋僑順COB和國(guó)際品牌COBTAC已成為L(zhǎng)ED顯示行業(yè)的知名技術(shù)創(chuàng)新品牌。在韋僑順光電的努力推動(dòng)下,COBIP技術(shù)已被行業(yè)廣泛接受,成為微小間距顯示的入門級(jí)門檻技術(shù)。集成型COB封裝技術(shù)和RGB全倒裝技術(shù)已成為目前制造Mini LED直顯產(chǎn)品的最佳技術(shù)組合,受到上市公司和頭部企業(yè)的青睞。
公司的市場(chǎng)定位是透明顯示技術(shù)方案提供商,涵蓋COBIP微小間距顯示、COBIP戶外小間距顯示、COBIP室內(nèi)固裝、戶外固裝、租賃格柵透明屏顯示、COBIP車載廣告屏、COBIP智能車語(yǔ)顯示、COBIP移動(dòng)顯示和COBIP客制化顯示等多個(gè)領(lǐng)域。此外,公司通過(guò)新體系技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化引導(dǎo)、參與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定、知識(shí)產(chǎn)權(quán)布局和品牌建設(shè),正在整合各種優(yōu)質(zhì)戰(zhàn)略合作伙伴和產(chǎn)業(yè)資源,拓展產(chǎn)業(yè)影響力。
公司的無(wú)支架去引腳集成封裝體系技術(shù)突破,不僅為LED顯示行業(yè)帶來(lái)了創(chuàng)新,還為驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)和封裝制造企業(yè)提供了多功能裸晶級(jí)芯片堆疊3D集成封裝技術(shù)解決方案和相關(guān)器件封裝代加工服務(wù)。公司秉持專業(yè)、公正、真實(shí)、誠(chéng)信、責(zé)任的態(tài)度,致力于為小微間距顯示項(xiàng)目、Mini LED顯示項(xiàng)目、戶外顯示項(xiàng)目的采購(gòu)方提供免費(fèi)的第三方信息咨詢服務(wù)和售后維權(quán)咨詢服務(wù)。
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