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通過11年的COB集成封裝技術(shù)實(shí)踐活動(dòng)，我們深刻的體會到：實(shí)踐COB集成封裝的最重要的意義不僅僅在于可以用它來做COB小間距和微間距顯示產(chǎn)品，還在于用科學(xué)的方法找到了器件型封裝器件的引腳數(shù)量的多與少對LED顯示屏系統(tǒng)整體可靠性的影響規(guī)律。通過逆向思維，從小小的，通常被忽略掉的支架引腳入手，構(gòu)建了傳統(tǒng)封裝技術(shù)與COB集成封裝技術(shù)的對比、分析和批判模型，進(jìn)而找到了解決行業(yè)最大痛點(diǎn)問題的密匙，即提出解決LED顯示屏像素失效過多問題的最好方法就是封裝技術(shù)去支架引腳化。推動(dòng)去支架引腳化集成封裝技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化和普及化是實(shí)踐全行業(yè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)由低階制造向中階制造轉(zhuǎn)型的第一步。延續(xù)這一努力方向，對去支架引腳化集成封裝技術(shù)研究的再深入，就是逐步實(shí)現(xiàn)從器件級引腳焊接技術(shù)全面過渡到芯片級引腳焊接技術(shù)，會帶動(dòng)芯片技術(shù)、工藝技術(shù)、測試技術(shù)、修復(fù)技術(shù)、封膠技術(shù)、轉(zhuǎn)換技術(shù)、材料技術(shù)、設(shè)備技術(shù)的極大提升，使LED顯示系統(tǒng)整體可靠性發(fā)生質(zhì)的飛躍，最終實(shí)現(xiàn)和掌握LED顯示面板的高階制造技術(shù)，這個(gè)意義遠(yuǎn)比用COB集成封裝來做Mini LED產(chǎn)品這個(gè)細(xì)分市場領(lǐng)域大得多。